清洗是半导体芯片制造过程中的关键工艺之一，高稳定性微波等离子体清洗装备的国产化是我国芯片自主发展的关键。四川大学“无线能量传输”工科特色团队利用自主研发的“等离子体在线式参量测量技术”、“基于参数等效的三维微波等离子体多物理场仿真方法”，解决了大面积微波等离子体的高效率、高均匀性设计难题，设计出用于半导体键合的高性能微波等离子体清洗装备。该装备实现了1400cm2以上的高均匀性微波等离子体系统设计，将引线框架清洗前81°的水滴角降低至16°，相比于传统的射频等离子体，清洗速度和效果都得到了明显提升，完全满足封测环节对干法清洗的要求。基于此项技术，2023年3月，团队揭榜合肥市重大专项“用于半导体键合的微波等离子体清洗装备研发及产业化”项目（项目金额1000万元）并获得立项。
四川大学无线能量传输工科特色团队在杨阳教授、朱铧丞副教授、邓国亮副教授三位青年学术带头人带领下长期从事大功率微波源，微波等离子体多物理数值模拟，新型激光/光电子技术和激光/微波能工业应用等领域的工作，团队形成了专利池，并已成功转化专利7项，应用于美的集团、中核集团和瑞士雀巢等企业，产生了积极的社会经济效益。
图1 自主研发的高均匀性微波等离子体清洗装备
图2 处理前后液滴角对比
